期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

特性阻抗控制精度——达到下一代测量能力

下载PDF

导出

摘要对高密度多层 PCB 的要求是连续地把线宽和间距的要求推向极限,而阻抗公差控制在±10%到±5%范围之内,为了达到这种具有高成品率的公差,显影、刻蚀和去膜(DES)

作者 Rob Copdand 高春生

出处《印制电路信息》 2000年第9期37-39,共3页 Printed Circuit Information

关键词特性阻抗控制精度 PCB

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1沈国连.辐射波导加工中的公差控制[J].航空电子技术,1990,21(4):40-45. 被引量：2
2代国华.浅谈松香在钎焊过程中的去膜作用[J].电子工艺简讯,1990(3):17-18.
3叶立成.线路板的孔径公差控制[J].印制电路资讯,2010(3):72-75. 被引量：1
4电源监视和控制器件[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(5).
5IPC TechNet技术论坛——关于元器件排布间距的讨论[J].电子工艺技术,2012,33(2).
6李冲,莫欣满,陈蓓.阶梯结构PCB板面凹陷改善研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):410-418. 被引量：4
7孙圆圆,李艳秋,曹振.超大数值孔径极紫外光刻物镜的公差分析[J].激光与光电子学进展,2015,52(12):215-221. 被引量：3
8陈旭南,姚汉民,李展,林妩媚,余国彬,罗先刚,张津.亚半微米投影光刻物镜的研究设计[J].微细加工技术,2000(1):26-30. 被引量：3
9李海.用于内层制造的液态抗蚀剂[J].印制电路信息,1994,0(Z1):48-52.
10影响聚酰亚胺薄膜与铜粘附的因素[J].印制电路信息,2016,24(10):72-72.

印制电路信息

2000年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部