期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000
下载PDF
职称材料
导出
摘要
1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用纸·酚醛树脂无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。
出处
《印制电路信息》
2000年第9期46-49,共4页
Printed Circuit Information
关键词
印刷线路板
覆铜板
JPCA标准
分类号
TN41－65 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000[J]
.印制电路信息,2000(9):50-54.
2
辜信实.
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树[J]
.电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):70-74.
3
辜信实.
无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999[J]
.印制电路信息,2000(8):26-28.
4
辜信实.
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）[J]
.覆铜板资讯,2004(5):31-35.
5
辜信实.
无卤型覆铜板试验方法JPCA-E S01-2003[J]
.印制电路信息,2004,12(2):33-34.
被引量：1
6
段观军.
PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨[J]
.电子电路与贴装,2010(4):39-42.
7
粟俊华,席奎东,况小军.
一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍[J]
.印制电路信息,2013(4):65-71.
被引量：1
8
杨蓓,范和平.
挠性印制电路基材各类标准简述[J]
.电子电路与贴装,2006(5):77-80.
9
张家亮.
印制光-电路板的发展评述(5)——印制光-电路板的市场与标准[J]
.印制电路信息,2007,15(7):10-14.
10
马明诚.
JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997[J]
.印制电路信息,1998,0(7):21-32.
印制电路信息
2000年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
