期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

下载PDF

导出

摘要 1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。

出处《印制电路信息》 2000年第9期50-54,共5页 Printed Circuit Information

关键词印刷线路板无卤型覆铜板 JPCA标准

分类号 TN41－65 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000[J].印制电路信息,2000(9):46-49.
2辜信实.无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999[J].印制电路信息,2000(8):26-28.
3辜信实.JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):70-74.
4辜信实.无卤型覆铜板试验方法JPCA-E S01-2003[J].印制电路信息,2004,12(2):33-34. 被引量：1
5段观军.PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨[J].电子电路与贴装,2010(4):39-42.
6粟俊华,席奎东,况小军.一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍[J].印制电路信息,2013(4):65-71. 被引量：1
7何岳山,苏世国.含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用[J].印制电路信息,2009,17(12):18-21. 被引量：1
8辜信实.印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03[J].印制电路信息,2000(8):29-32.
9辜信实.多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)[J].印制电路信息,2000(10):48-51.
10辜信实.JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）[J].覆铜板资讯,2004(5):31-35.

印制电路信息

2000年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部