军标H级厚膜混合集成电路生产线"材料和制造工艺摸底鉴定试验方案"的设计

材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案”的基本设计思想、主要设计内容与试验完成情况。