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积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）
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摘要
本文简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ），高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念，制作工艺等，并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。
作者
杨中强
江周伟
机构地区
东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第5期27-28,共2页
关键词
积层法多层板
高密度互连
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2
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4
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5
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6
祝大同.
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7
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祝大同.
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10
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.印制电路信息,2004(2):27-32.
电子信息（印制电路与贴装）
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