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SMT线路板组装过程中的质量控制
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摘要
ＳＭＴ线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品，文中以ＶＳＳ检测仪为例，详细介绍了这种检测的原理与结构。
作者
陈宝泓
机构地区
日东电子设备有限公司
出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第5期38-41,共4页
关键词
SMT线路板
组装过程
质量控制
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子信息（印制电路与贴装）
2000年 第5期
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