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3D立体组装技术正在崛起

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摘要 本文主要论述了三维立体封装技术的发展状况、三维封装的应用领域及几家公司采用的封装材料和工艺技术,并提出在开发这种中存在的问题。
作者 李桂云
出处 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第5期52-55,共4页
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