IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
被引量:1
二级引证文献4
-
1鲁文喜.基于ANSYS的PCB安装孔位置简易优化分析[J].机械工程师,2020,0(1):126-128.
-
2赵丽,贾忠中,王玉.非对称结构的印制电路板翘曲问题分析[J].电子工艺技术,2020,41(5):292-294.
-
3张喜德,蒙芷萩,熊伟君,李兵,龙彦杰.双曲冷弯钢化玻璃板的负向耦合承载性能试验研究[J].工业建筑,2020,50(12):93-97. 被引量:3
-
4张本贤,舒志迁,魏和平,李志雄.一款毫米波雷达板板翘改善研究[J].印制电路信息,2022,30(9):9-12.
-
1王国强.柔性印刷板(缆)技术及其应用[J].自动化仪表,1992,13(1):35-37.
-
2戴文.应用EDA工具加快PCB设计[J].现代电子,1999(4):55-60. 被引量:2
-
3王正刚.印刷板设计中的几点经验[J].电子技术(上海),1989,16(11):18-20.
-
4王根清.焊膏的考虑因素[J].长岭技术与经济,1996(1):43-48.
-
5刘家松.表面安装器件的印制板的测试[J].微电子测试,1989(1):46-53.
-
6汤燕闽,江倩.IEC 623—2印刷板:第二部分:印刷板测试方法[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(4):67-87.
-
7吴开君.海信纯平彩电检修3例[J].家电维修,2000(12):8-9.
-
8姜兰英,西江.IPC—A—600F版本对E版作了哪些修改?[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(8):80-82.
-
9李宏光,王帆.开关电源的电磁干扰及噪声抑制方法[J].通信电源技术,2007,24(6):89-90. 被引量:2
-
10陈理.SMT印刷电路板热设计探讨[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(4):42-45.
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