期刊文献+

第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会在广东梅州成功举办

下载PDF
导出
摘要 2012年11月30日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办的第三届中国电子铜箔技术-市场研讨会在广东梅州客都大酒店隆重召开。出席会议的有中国电子材料行业协会覆铜板材料分会以及各铜箔生产企业、原材料和设备供应商、从事铜箔技术及设备研究的科研院所等60多家单位的130余名代表。来自韩国、日本、台湾等国家和地区的铜箔生产企业和海外在中国国内的铜箔及设备的代理商应邀参加了本次会议。
出处 《印制电路资讯》 2013年第1期59-59,共1页 Printed Circuit Board Information

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部