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深南封装基板项目通过国家验收入选“国家技术创新示范企业”
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摘要
2012年12月17-18日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(下称02重大专项)实施管理办公室和总体组组织项目验收专家对深南电路承担的02重大专项“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”项目进行了项目验收。
出处
《印制电路资讯》
2013年第1期67-67,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
封装基板
技术创新
大规模集成电路
企业
示范
收入
项目验收
制造装备
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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