摘要
造成ECM绝缘劣化现象(不能说是失效)的主要原因有五点,水气,电解质,露铜,直流偏压,阴阳两极间的通道Channel,一旦五项条件都到齐时,则一定会发生电化迁移(ECM ; Electro-Chemical Magration或称为铜迁移)。当此等ECM是发生在玻纤束者中则又另称为CAF(Conductive Anodic Filament,阳极性玻纤纱漏电)的常见术语。
出处
《印制电路资讯》
2013年第1期88-91,共4页
Printed Circuit Board Information