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2013年无线连接芯片市场出货量将超50亿

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摘要 据市场调研公司ABI Research最新报告,2013年标准化的无线连接芯片出货量将超越504L,其中包括蓝牙、Wi—Fi、GPS、NFC和ZigBee,以及无线连接组合芯片和平台解决方案。博通的地位依然不可撼动,极大受益于无线连接组合芯片市场的迅猛增长。而高通,由于其骁龙系列平台在智能手机市场上的优异表现,无线连接芯片业务可圈可点。
出处 《新材料产业》 2013年第1期78-79,共2页 Advanced Materials Industry

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