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温度和剂量率对NMOS器件迁移率的影响

Effects of T emperature and Dose Rates on Mobility of NMOS Devices
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摘要 对加固型 CC40 0 7NMOS器件进行了低温 ( - 30°C)和室温 ( 2 5°C) γ射线辐射实验、不同剂量率下的γ辐射实验以及不同温度下的退火实验。根据实验结果 ,利用归一化迁移率与界面态电荷的机理模型 ,分析了辐射环境温度、辐射剂量率以及退火温度对 NMOS器件迁移率的影响。 A series o f experiments are performed on γ —ray ir radiation of NMOS devices for different dose rates at -30 °C and 25 °C, and post -irradiation annealing at 100 °C and 25 °C Based on the experimental results, e ffects of radiation environment, dose ra tes and annealing temperatures on the st ability of NMOS device are analyzed usin g the mechanism model for normalized mob ility and radiation-induced interface-st ate charge
出处 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期179-181,共3页 Microelectronics
关键词 半导体器件 NMOS 迁移率 温度 剂量率 Semiconductor device NMOS device Radiation hardenin g Irradiation effect
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参考文献2

  • 1任迪远 余学峰.辐射感生氧化物电荷和界面态对跨导退化影响的简单模型[J].抗核加固,1994,15(2):10-18.
  • 2任迪远,抗核加固,1994年,15卷,2期,10页

共引文献1

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