期刊文献+

提高商函印制和封装上机率的途径

下载PDF
导出
摘要 文章介绍了商函印制和封装的现状,分析了影响商函上机常见的各种问题及其原因,通过试验提出了商函印制和封装过程中要注意的标准化问题,并给出了实际的参考数据,以期提高上机分拣效率。
作者 蒋辰
出处 《邮政研究》 2013年第1期20-23,共4页 Studies on Posts
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部