世纪之交的半导体IC市场及封装技术(下)

5.5 适应超多引脚的内引线键合多引脚化使内引线键合成为难题。现在,焊环间距的缩小成为人们关注的技术热点,表8是SIA发表的内引线连接技术的预测结果,可以看出,无论那一种键合方法,间距都会越来越小,而金焊凸键合最有前途,但成本高,只能在特殊IC中使用。焊料焊凸用于倒装焊,现在只限于200μm的连接间距,而且成本较高,所以今后的课题首先是改进引线焊接方法,使之更加适应超多引脚封装的内引线连接。