低矮支座元器件的水清洗考虑
出处
《世界电子元器件》
2000年第6期71-73,共3页
Global Electronics China
-
1于爱凤.水清洗对SMT污染的实际回答[J].长岭技术与经济,1995(2):33-38.
-
2山木.电子清洗工艺基础及水清洗利弊[J].电子工艺简讯,1994(3):21-23.
-
3任竞.从溶剂到水洗[J].长岭技术与经济,1995(2):43-51. 被引量：1
-
4新型无铅清洗技术-Mike Bixenman．环球SMT与封装，2004，4（6）：17～20[J].电子工艺技术,2005,26(2):120-120.
-
5胡志勇.脚短电子元器件的水清洗工艺研究[J].洗净技术,2004(10):38-41. 被引量：1
-
6刘文胜,黄国基,马运柱,彭芬,崔鹏.助焊剂的研究及发展趋势[J].粉末冶金材料科学与工程,2010,15(2):89-95. 被引量：11
-
7蒋乐芳.印制电路板的清洗工艺[J].长岭技术,2002(1):31-32.
-
8高密度短脚电子元件水清洗技术[J].电子电路与贴装,2005(4):44-46.
-
9王尧义.水清洗机的制造与水清洗工艺[J].电子工艺简讯,1994(8):6-7.
-
10殷胜昔,邢大勇,潘中华.四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究[J].新技术新工艺,2010(3):4-6.
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