新的用于微系统的硅微机械加工技术(上)

微机械加工按传统习惯可分为两种类型,即块体的微机械加工和表面的微机械加工。新近对块体微机械加工技术的一个改进已经引起人们密切的关注,这个改进方法就是在衬底材料顶部的几个微米内进行微机械加工。许多人也把这类技术叫做外延微机械加工,因为这种微机械加工的器件常常是在外延层上形成的。这类技术具有块体和表面两种微机械加工技术的许多优点而没有什么缺点。使用这类新技术所制造的器件结构,不仅在水平方向可以加工成所需的尺寸,类似于表面微机械加工所达到的尺寸那样,而且在垂直方向上大大地增加了打字所需尺寸的能力。本文对这些硅微机械加工技术及其兼容性问题进行了详细的讨论。