硅烷偶联剂改性TiO2／室温硫化硅橡胶介电弹性体

北京化工大学的赵航等人用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷（KH570）对无机纳米TiO2粒子进行表面改性，经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2／室温硫化（RTV）硅橡胶介电弹性体。研究表明：与采用未改性TiO2或KH570改性TiO：的RTV硅橡胶相比，采用KH550改性TiO2的RTV硅橡胶拥有更高的介电常数、更低的弹性模量，电-机转化敏感度较未改性前提高57．4％。