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硅片融合和系统设计的未来
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摘要
对于系统设计人员而言,提高集成电路的集成度既是好消息,也带来了新问题。好消息是,在每一硅片新工艺节点,芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。
作者
Danny Biran
机构地区
Altera公司
出处
《今日电子》
2013年第2期44-44,46,47,共3页
Electronic Products
关键词
设计人员
系统
硅片
外设控制器
集成电路
集成度
处理器
加速器
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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