热控用Mo-Cu材料的粉末冶金工艺被引量：2

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作者廖际常

出处《稀有金属快报》 CSCD 2000年第6期9-11,共3页 Rare Metals Letters

关键词 Mo-Cu材料粉末治冷热控烧结密度热性能

同被引文献54

1刘海彦,李增峰,汤慧萍,高广瑞,黄原平.机械合金化制备钼铜复合材料[J].功能材料,2004,35(z1):3294-3296. 被引量：17
2王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20. 被引量：10
3李在元,翟玉春,田彦文.化学共沉淀-封闭循环氢还原法制备纳米Mo-Cu复合粉[J].有色金属,2004,56(3):15-17. 被引量：12
4M．Knuwer,陈莹,颜练武.微电子壳体材料用的钨铜合金和钼铜合金的注射成型[J].国外难熔金属与硬质材料,2004,20(2):29-35. 被引量：3
5牟科强.氧化物共还原制取W-Cu和Mo-Cu复合材料的研究[J].粉末冶金工业,2004,14(5):13-16. 被引量：12
6南海,曲选辉,方玉诚,何新波.电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究[J].粉末冶金工业,2004,14(6):1-5. 被引量：23
7王铁军,周武平,熊宁,刘国辉.电子封装用粉末冶金材料[J].粉末冶金技术,2005,23(2):145-151. 被引量：31
8田民波,梁彤翔,何卫.电子封装技术和封装材料[J].半导体情报,1995,32(4):42-61. 被引量：38
9张瑾瑾,王志法,陈德欣,张行健,陈小丽.机械合金化制备Mo颗粒增强铜基复合材料[J].矿冶工程,2005,25(4):77-79. 被引量：8
10陈国钦,朱德志,占荣,张强,武高辉.挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能[J].中国有色金属学报,2005,15(11):1864-1868. 被引量：23

1Guo, Shibo, Kang, Qiping, Cai, Chunbo, Qu, Xuanhui.Mechanical properties and expansion coefficient of Mo-Cu composites with different Ni contents[J].Rare Metals,2012,31(4):368-371. 被引量：7
2陈卫.真空热压烧结制备Mo10/Cu-Al_2O_3复合材料及其载流磨损性能研究[J].材料开发与应用,2013,28(1):32-35.
3韩胜利,宋月清,崔舜.Mo-30Cu合金室温变形组织[J].北京科技大学学报,2009,31(3):347-351.
4韩胜利,宋月清,崔舜.压制烧结法制备钼铜合金中的缺陷分析[J].粉末冶金技术,2009,27(2):99-103. 被引量：4
5韩胜利,宋月清,崔舜,王家君.Mo粉化学沉积Cu对Mo-30Cu合金组织性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2009,38(A01):25-28. 被引量：2
6韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬.新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究[J].粉末冶金技术,2009,27(3):189-192. 被引量：3
7陆艳杰,张小勇,楚建新,秦明礼.Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金[J].真空电子技术,2009,22(4):14-18. 被引量：4
8韩胜利,宋月清,崔舜.烧结参数对钼-铜合金组织和性能的影响[J].稀有金属,2009,33(5):666-669. 被引量：5
9韩胜利,蔡一湘,宋月清,崔舜.粉末冶金法制备Mo-30Cu合金微观组织研究[J].粉末冶金技术,2010,28(2):87-91.
10韩胜利,蔡一湘,宋月清,崔舜.Mo-30Cu合金的组织与性能[J].稀有金属材料与工程,2010,39(6):989-992. 被引量：4

稀有金属快报

2000年第6期

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