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BGA芯片管脚三维尺寸测量技术 被引量:1

Three dimensional Measuring Technology for BGA Chip Leads
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摘要 提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量 ,介绍了测量原理和系统结构 ,推导了测量数学模型 ,并给出了实验测试结果。 The line structured laser sensor is applied to the three dimensional measurement of BGA chip leads. The measuring principle and measuring system structure are introduced, the measuring model is deduced, and experimental measuring results are presented.
出处 《工具技术》 北大核心 2000年第5期29-30,31,共3页 Tool Engineering
基金 国家自然科学基金资助项目 !(项目编号 :6 990 6 0 0 1 )
关键词 BGA芯片 管脚三维尺寸测量 激光线结构光传感器 BGA chip, three dimensional size of chip lead, measurement, line structured laser sensor
  • 相关文献

参考文献5

  • 11,Operationandmaintenancemanual(RVSILS-3000solderjointinspectionequipment).NewYork,1995
  • 22,JennieS,Hwang.BGA:Solderingconcernsanddefects.SurfaceMountTechnique,1994(8)
  • 33,SteveHall.On-linemonitorgovernsprintquality.SurfaceMountTechnique,1994(6)
  • 44,JennieS,Hwang.ReliabilityofBGAsolderinterconnections.SurfaceMountTechnique,1994(9)
  • 55,YeShenhua,Qiuyu,SunChangku.VisualmeasurementonBGAchipleaders.SPIE,Vol.3558,0277-786x/98:110-113

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献50

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