期刊文献+

新产品与新技术(72)

New Product & New Technology (72)
下载PDF
导出
摘要 超薄型连接器连接高密度挠性基板 DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法,不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接,UTF连接器是有微小凸点的增强板,把FPCB连接盘与刚性PCB连接盘对准,覆盖UTF连接器并且微小凸点嵌入连接盘的孔中,达到FPCB连接盘与刚性PCB连接盘重叠固定并连通。另一种是FTF连接,是用UTF连接器实现FPCB与FPCB之间导通连接。
作者 龚永林
出处 《印制电路信息》 2013年第2期71-71,共1页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部