文献与摘要(136)

Literatures & Abstracts (136)

2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长，2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距，微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连，采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年，提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后，受到环保要求与半导体复杂性驱动，HDI板会进一步发展，而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机，是电子互连的一种新方式。