多层布线中的残余热应力预报

采用有限元方法的集成电路高密度封装中的多层布线内的残余热应力进行了计算，结果显示在钨钉／业胺结合点处存在大的应力及应力梯度，这可能导致金属空洞或界面处分层，甚至使整个多层布线系统失效；比之于杨氏模量，介质热膨胀系数的起伏结构中的最大应力有严重的影响。