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LED芯片封装用有机硅橡胶的配方

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摘要专利号：CN102391651A芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质不不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。目前，

出处《技术与市场》 2013年第3期167-167,共1页 Technology and Market

关键词芯片封装技术有机硅橡胶 LED 配方电学性能专利号水蒸气杂质

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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技术与市场

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