摘要
IPCAPEXEXPO技术会议将于2013年2月19日-21日在圣地亚哥会展中心举行，届时来自世界各地的电路板制造、设计和电子组装行业的专家们将分别在35个技术专场探讨最新的研究和创新成果。IPC技术会议总监GregMunie博士表示：“今年的参会者将发现多数会议都直接涉及车间生产中的实际问题和注意事项。我们的会议内容涵盖诸如焊盘坑裂、枕头效应和空洞等缺陷；裸板测试与可靠性；以及高可靠性组件的返工等议题。这些信息将为企业带来解决问题的新途径和新方案。”
出处
《电子工艺技术》
2013年第1期I0018-I0018,共1页
Electronics Process Technology
