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台积电:2018年开贻使用450毫米晶圆技术
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摘要
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔.克拉默表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片制造商一直使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍,可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
机构地区
《集成电路通讯》编辑部
出处
《集成电路通讯》
2012年第4期23-23,共1页
关键词
硅晶圆
台积电
芯片制造商
技术
处理器
迈克尔
生产
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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台积电:2018年开始使用450毫米晶圆技术[J]
.中国集成电路,2012(10):12-12.
2
熊述元.
TI发布45nm芯片制造工艺细节[J]
.半导体信息,2006,0(5):18-19.
3
Fred van Roosmalen,Caroline Beelen-Hendrikx.
SiP技术在晶圆级生产中的应用[J]
.今日电子,2005(10):61-62.
4
2011年第二季度硅晶圆出货量增加[J]
.电子与封装,2011,11(8):48-48.
5
2011年第二季度全球硅晶圆出货量增加[J]
.功能材料信息,2011,8(4):34-34.
6
2011年第二季度硅晶圆出货量较第一季度增长了5%[J]
.电子与电脑,2011(9):16-16.
7
首座450mm晶圆厂2017年投产[J]
.电子工业专用设备,2012,41(7):60-60.
8
台积电:最快2015年量产14nm、450mm大晶圆[J]
.集成电路通讯,2012,30(2):21-21.
9
杨孝文.
十大“伪现代”技术[J]
.初中生学习(高),2014(9):38-39.
10
台积电大陆设厂半导体材料设备受益[J]
.电子工业专用设备,2015,0(12):61-62.
集成电路通讯
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