摘要
薄膜无源元件集成技术其成本低、可靠性高、环保节能、与半导体工艺兼容，通常能提供优良的元件精度和功能密度，成为无源元件集成技术发展的主流方向。薄膜集成无源工艺能制作各种电阻器、电容器和电感器元件，以及低电感接地板和连接无源元件的多层传输线布线，将各种功能薄膜集成在一起已经成为可能。电子无源元件和有源器件的集成，已成为发展电子新技术的一个突出亮点。
同被引文献14
-
1高晋占.微弱信号检测[M].北京:清华大学出版社,2007.
-
2陈光华,邓金祥.新型电子薄膜材料[M].北京:化学工业出版社,2003
-
3VANDAMME L K J.Noise as a diagnostic tool for quality and reliability of electronic devices[J].IEEE Trans Electron Devices,1994,41(1):2176-2187.
-
4PALANISAMI A.Small conductance fluctuations in a second-order colossal magneto-resistance transition[J].Phys Rev B,2002,66(9):24071-24074.
-
5LISAUSKAS A,BACK J,KHARTSEV S I,et al.Colossal magnetoresistive La0.7(Pb1-xSrx)0.3Mn O3 films for bolometer and magnetic sensor applications[J].J Appl Phys,2001,89(11):1647-1651.
-
6RAJESWARI M,GOYAL A,RAYCHAUDHURI A K,et al.1/f electrical noise in epitaxial thin films of the magnetite oxides La0.67Ca0.33Mn O3 and Pr0.67Sr0.33Mn O3[J].Appl Phys Lett,1996,69(6):851-853.
-
7BARONE C,PAGANO S,MECHIN L,et al.Apparent volume dependence of 1/f noise in thin film structures:Role of contacts[J].Rev Sci Instrum,2008,79(5):39081-39083.
-
8REUTLER P,BENSAID A,HERBSTRITT F,et al.Local magnetic order in manganite thin films studied by 1/f noise measurements[J].Phys Rev B,2000,62(17):11619-11625.
-
9JAMES J L,LEONARD R E.混合微电路技术手册-材料、工艺、设计、试验和生产(第2版)[M].朱瑞廉,译.北京:电子工业出版社,2004:243-256.
-
10钱正洪,白茹,黄春奎,吴建得.先进磁电子材料和器件[J].仪表技术与传感器,2009(B11):96-101. 被引量：15
-
1何立映.衰减器温度特性的理探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,1990(4):38-42.
-
2黄爱群.可穿戴电子新技术[J].家庭电子,2003(3):14-14.
-
3王丽英.无源元件集成技术取得新突破[J].今日电子,2005(12):29-29.
-
4陶世宏.厚膜薄膜集成电路制造中的电阻测试技术[J].电测与仪表,1989,26(7):24-26.
-
5杨道斌.浅谈MSG8500数字视频网络安全系统在播出网中的运用[J].现代电视技术,2009(12):132-133. 被引量：1
-
6光探测器与光学系统[J].电子科技文摘,1999(11):34-34.
-
7项玮,陈晓红.LTCC定向耦合器的研制[J].混合微电子技术,2008,19(3):13-17.
-
8李家佳.01005表面组装工艺分析[J].通信与广播电视,2009(4):48-51.
-
9徐刚.薄膜集成无源元件技术发展现状[J].混合微电子技术,2002,13(2):7-13. 被引量：1
-
10什么叫LTCC[J].电子材料与电子技术,2004,31(4):25-25.
