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全球整合下的半导体设备业
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摘要
作为半导体市场分析师,最常被问到的问题,除了“接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下?”,就数下一个半导体产品的破坏性应用讨论得最多了。是《生活大爆炸》中让科学宅男们兴奋不己的3D打印技术,是拥有“数字第六感”无需发出指令就能找到主人意愿的的智能电子产品,
作者
蔡颖
机构地区
SEMI China
出处
《电子工业专用设备》
2013年第2期8-9,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体设备业
整合
半导体产业
半导体产品
市场分析
发展趋势
打印技术
电子产品
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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1
得可持续深化中国市场[J]
.电子工业专用设备,2011,40(4):60-60.
2
晶圆代工300 mm厂扩产延缓 设备采购态度保守[J]
.电子工业专用设备,2008,37(9):64-65.
3
半导体设备业的“合作”难题[J]
.电子工业专用设备,2009(7):77-77.
4
叶同成.
前段工艺竞争激烈 半导体设备业前景不一[J]
.电子测试(新电子),2004(10):11-15.
5
中国半导体设备业面临转折 将为世界瞩目[J]
.电子工业专用设备,2009(12):52-53.
6
2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8[J]
.电子与电脑,2011(10):9-9.
7
中国半导体设备业面临转折 将为世界瞩目[J]
.电子工业专用设备,2009(11):58-58.
8
2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74[J]
.电子与电脑,2011(12):19-19.
9
2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75[J]
.电子与电脑,2011(11):9-9.
10
富士康发布第三季度财报 净利润同比下滑8.7%[J]
.网印工业,2016,0(11):60-60.
电子工业专用设备
2013年 第2期
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