环氧塑封料十年成长

中国半导体产业经过多年的发展，已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局。国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家，从业人数达到110万人以上。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日增，封装测试成本在集成电路成本中占比重加大，多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上，2011年半导体封装业的销售额为975．7亿元。