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半自动真空包装机控制板的开发
被引量:
1
The Design of Vacuum Packaging Machine Semi-automatic Control Board
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摘要
本文具体论述了半自动真空包装机控制板的设计实现,该系统以AT89S52单片机为控制核心,用汇编语言编写控制程序,可预先设定参数,保存在X5045中,然后按照设定好的参数,利用可控硅光耦控制大电流设备来进行包装,同时用LCD12864显示屏实时显示各阶段数据及其变化。本系统使真空包装机操作更加简便,提高了工作效率,现场试运行效果良好。
作者
魏权利
焦峰
机构地区
青岛科技大学信息学院
出处
《电子产品世界》
2013年第3期64-66,共3页
Electronic Engineering & Product World
关键词
真空包装机
单片机
可控硅光耦
分类号
TP273.5 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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