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二合一功率开关封装解决方案
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摘要
高度集成的FSL1x系列采用单封装双芯片设计,集成耐雪崩的650-800V SenseFET以及电流模式脉宽调制器(PWM),专为减少离线SMPS的元器件数目和系统成本而设计。
出处
《今日电子》
2013年第3期67-67,共1页
Electronic Products
关键词
功率开关
封装
二合一
高度集成
脉宽调制器
电流模式
SMPS
双芯片
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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