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浅谈印制板的精细设计 被引量:1

Tack about fine design of PCB
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摘要 由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生产厂商必须对线路板的生产设计作精细的考量。 The development of electronic technology is fast, the spacing between copper pattern and the size of SMT PAD are smaller and smaller. Rough design on production has been unable to produce the perfect products, so PCB manufacturers must consider carefully in PCB manufacturing design.
作者 刘早兰
出处 《印制电路信息》 2013年第3期13-13,17,共2页 Printed Circuit Information
关键词 精细设计 焊盘设计 双排IC 微型BGA Fine Design PAD Design Double Row IC Mini BGA
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