导电聚合物的开发进展

聚合物一般具有轻质、柔韧、耐腐蚀、化学稳定性好、加工性能优良、价格低廉等优异的综合性能,是公认的绝缘材料,在电子、电气、印刷基板、电器封装、包装领域都有广泛的应用。长期以来,人们希望在聚合物材料固有性能的基础上植入金属、半导体材料的导电性,从而得到具有导电性的聚合物材料,并为此进行了不懈的探索。15年前,宾夕法尼亚大学的Alan G.MacDiarmid教授及其同事Alan J.Heeger,与原东京技术研究所的Shirakawa教授合作。