新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容

下载PDF

导出

摘要《IPC-7095，BGA设计及组装工艺实施》c版本的发布，为从事设计、组装、检测和维修的业界人士，提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列（BGAs）和细间距球栅阵列（FBGAs）可靠性的新工具。

出处《电子工艺技术》 2013年第2期I0010-I0010,共1页 Electronics Process Technology

关键词机械可靠性 BGA 指南组装工艺球栅阵列细间距高密度设计

1周建政,王正义,董兆文,项玮.基于LTCC工艺的0．81～0．96GHz3dB电桥的研制[J].混合微电子技术,2013,24(4):44-48.
2柯维军,吕立军.电磁兼容工艺实施管理与控制[J].沪东中华技术情报,2011(2):42-43.
3唐国洪,陈德英,谢世健.500伏MOS高压集成电路的研制[J].电子器件,1990,13(4):36-37.
4厂商.电子无铅趋势赋予工艺实施商新机遇[J].电子与电脑,2006(2):162-164.
5Juergen Barthelmes,Paolo Crema,林建乐,Peter Kuehlkamp.热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素[J].电子工业专用设备,2010(5):8-11.
6杨建生.揭示出隐藏各种缺陷的X射线系统[J].集成电路应用,2005,22(8):24-28. 被引量：1
7杨建生.制造者如何检查BGAs封装[J].半导体行业,2006(6):37-41.
8陈健人.数字BP机生产中的SMT技术及工艺[J].电子器件,1997,20(2):55-58.
9杨建生.对微电子封装中关键性问题的探讨[J].世界电子元器件,2002(12):63-64.
10王雨虹.一种全焊接工艺DC／DC变换器零介质层版图设计[J].混合微电子技术,2015,26(2):8-10.

电子工艺技术

2013年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...