ZESTRON专题研究有效整合涂覆和清洗工艺实现整体成本节约

为防止器件失效，对应用于温度和湿度频繁变化等严酷气候条件下的电子元器件需要通过施加特殊的涂覆层来加以保护。然而，由于涂覆前的焊接过程有可能会在器件表面留下助焊剂残留等污染物，这些污染物很可能影响涂覆的效果，并威胁到产品的可靠性。