盛科芯片先期开发平台助客户产品快速上市

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摘要盛科网络（苏州）有限公司日前正式发布其芯片先期开发平台。该平台采用专利技术，创造性的将盛科芯片功能模型（SFM）集成到真实的硬件平台上，使平台本身可以完整模拟芯片的转发行为。EADP的问世，将帮助用户在实际芯片回片以前就开始评估及软件集成等相关工作，有效缩短最终产品上市时间。EADP所提供的强大的诊断和调试功能，可帮助用户进行精准的故障定位，

出处《中国集成电路》 2013年第1期2-2,共1页 China lntegrated Circuit

关键词模拟芯片开发平台上市时间最终产品客户软件集成专利技术硬件平台

分类号 TN624 [电子电信—电路与系统]

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