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第三季全球半导体设备出货金额达90．6亿美元

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摘要 SEMI日前公布最新统计数据，2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90．6亿美元，较今年第二季下调12％，且比去年同期下滑15％。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6．1亿美元，比去年同期下滑12％，也比2012年第2季少了31％。

出处《中国集成电路》 2013年第1期12-12,共1页 China lntegrated Circuit

关键词半导体设备金额统计数据 SEMI

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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中国集成电路

2013年第1期

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