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北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1.14
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摘要
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示,2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114:100。
出处
《中国集成电路》
2013年第3期10-11,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
设备制造商
半导体设备
订单
北美
金额
月平均
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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0
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0
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0
1
北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为O.74[J]
.中国集成电路,2011,20(12):10-10.
2
北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86[J]
.电子工业专用设备,2011,40(8):69-69.
3
新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1[J]
.电子工业专用设备,2010(11):64-64.
4
4月北美半导体设备B/B值为1.13[J]
.电子与电脑,2010(6):17-17.
5
9月北美半导体设备B/B值为1.17[J]
.电子与电脑,2009,9(11):10-11.
6
11月北美半导体设备B/B值为1.06[J]
.电子与电脑,2010,10(1):13-13.
7
10月北美半导体设备B/B值为1.10[J]
.电子与电脑,2009,9(12):14-14.
8
7月北美半导体设备B/B值为1.23 创9年新高[J]
.电子与电脑,2010(9):13-13.
9
3G时代,小灵通何去何从[J]
.信息产业报道,2005(9):34-35.
10
10月北美半导体设备B/B值为0.93[J]
.电子与电脑,2008,8(12):22-22.
中国集成电路
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