五年磨一剑,起帆新征程——联芯科技有限公司五周年成就与新展望

新年伊始,TD-LTE便展开了进一步扩大规模试验,其目标直指百个城市20万个基站。而就在今年的两会期间,工信部明确表示,4G是通信产业的趋势,将在一年内发放牌照。这对包括联芯在内的一大批通信厂商来说,无疑是极大地利好和振奋。相比而言,联芯科技算是较晚进入移动芯片行列,而就是这样一家央企下属企业,自2008年成立至今,短短五年时间便顺利推出了从3G到4G终端芯片的全覆盖,从最初的LC1808到最近的LC1810、LC1761,每一款产品的推出似乎都赢得了市场的喝彩。有人说做一颗芯片并不难,难的是赢得市场和客户的需要,而联芯每一次的成功也绝非偶然,用联芯科技总裁孙玉望的话说,机会只会垂青有准备的人。在联芯科技成立五周年之际,让我们一同走进联芯,共同分享他们的成功和喜悦。