英飞凌300mm薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司已在生产基于300mm薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。2013年2月，来自奥地利费拉赫工厂的300mm生产线的英飞凌CoolM（）S家族产品，得到了第一批客户的首肯。基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户的认可。