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芯片制造厂电压暂降问题及治理 被引量:1

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摘要 分析目前配电系统电压暂降治理方案存在的缺陷,深入研究动态电压补偿器的原理并进行改造,达到电压暂降治理的全覆盖。
作者 黄磊
出处 《中国科技信息》 2013年第6期76-77,83,共3页 China Science and Technology Information
  • 相关文献

参考文献4

  • 1SEMI F47-0200 Specification for semiconductor process equipment voltage sag immunity. Current edition approved by North American Regional Standards Commfttee on December 15, 1999. Initfally available on www.semi.org January 2000.
  • 2董其国.电能质量技术问答.北京:中国电力出版.2005.ISBN7-5085-1654-1.
  • 3Michael Quirk,Julian Serda.韩郑生译.半导体制造技术.北京:电子工业出版社,2009.7ISBN978-7-121-08944-2.
  • 4周双喜,朱凌志,郭锡玖,王小海.电压稳定性及其控制.

同被引文献3

引证文献1

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