第七届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会通知(第一轮)

受全球宏观经济影响，2012年半导体分立器件产业发展缓慢。2013年，随着第十二个五年计划深入开展，国家出台的鼓励政策陆续落实，半导体分立器件在传统消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域，在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子等新兴市场，将获得更加广泛的应用，半导体分立器件产业将会从低谷中走出。在中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）统一安排下，半导体分立器件分会将于今年7月下旬召开《2013年全国半导体器件产业发展、新产品和新技术研讨会》。届时，工信部电子信息司领导、中半协领导将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，热烈欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文，到会交流，展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果，共同推进半导体分立器件产业可持续、健康、快速发展。现将有关事项通知如下：