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金属基高频PCB工艺探讨
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职称材料
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摘要
本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。
作者
毛松涛
机构地区
陕西凌云电器集团有限公司印制板分厂
出处
《印制电路资讯》
2013年第2期89-90,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
高频铝基板
CAM
CAD
焦磷酸预镀铜
成型加工
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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