正交实验在磁致伸缩位置传感器温漂中的应用

针对目前生产的磁致伸缩位置传感器的温度漂移达不到国外同类型产品的30 ppm/℃的水平而寻找产品性能升级的最优方案。产品选择的电路材料全部达到25 ppm/℃的低温漂水平,唯一在性能上与国外的差异表现在工艺的处理上,采用正交实验分析了在多种主要安装参数下,包括核心材料的来源、保护材料的松紧程度、外壳与电路发热元件的距离、供电电压等几个因素的作用下,确定主要的影响主次顺序,找出最优参数配置,从而在工艺上进行改良。