Cu-Al-Mn形状记忆合金的结晶粒生长

当前形状记忆合金所使用的材料大部分为Ni-Ti基合金,这是因为Ni-Ti合金具有形状记忆特性好、金属耐疲劳特性强、金属强度高等优点。Cu-Zn-Al系列形状记忆合金与Ni-Ti形状记忆合金相比,除成本低廉之外,还具有传热导电性好、易于大规模工业生产的优点。本文主要研究了Cu-Al-Mn三元系合金的正常结晶颗粒成长的情形,即利用析出项使结晶颗粒粗大化的研究。