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金升阳推出全新系列小体积1-5W SIP封装AC—DC电源
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摘要
LS03系列电源产品,是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—DC电源模块采用的DIP封装,进而大胆地采用SIP封装形式,能够最大程度的减小产品的占板面积。
出处
《国内外机电一体化技术》
2013年第2期54-54,共1页
International Mechatronics Technology
关键词
SIP封装
DC电源
小体积
AC
新系
金
电源产品
DIP封装
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
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国内外机电一体化技术
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