期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

当高速 AndesCore^(TM)遇上低速 Embedded Flash 的芯片效能提升方法

下载PDF

导出

摘要 AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

作者陈群旻

机构地区晶心科技股份有限公司

出处《中国集成电路》 2013年第4期27-33,共7页 China lntegrated Circuit

关键词芯片低速嵌入式闪存工作频率执行速度 AHP APB 接口

分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] F416.6 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1Microchip推出精确的SOT-23封装双线温度传感器[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(1):86-86.
2壹分.随手撷取——摩托罗拉ZINE ZN5手机[J].大众软件,2008(18):10-10.
3Microchip推出业界最精确的SOT-23封装双线温度传感器[J].电子与电脑,2004(12):35-35.
4栗匀.TCL撷取高交会头彩[J].中国经济信息,2009(23):58-59.
5采用增强型像素构架的200万像素CMOS图像传感器在高分辨率下高速撷取图像[J].今日电子,2006(6):91-91.
6案例剖析:诺基亚3G领先地位加大[J].通讯世界,2006(10):65-65.
7尤亮.EPON的接入技术研究[J].软件导刊,2007,6(7):72-74.
8孙维承.流淌在厨师间的短信[J].四川烹饪,2008(11):54-55.
9张万生.撷取光明点亮生活——中电科技集团十三所在LED研制及产业化的新进展[J].中国电子商情,2005(9):35-37.
10MT9M033：图像传感器[J].世界电子元器件,2010(1):40-40.

中国集成电路

2013年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部