期刊文献+

Si_3N_4陶瓷的钎焊扩散连接过程模型 被引量:2

Model of brazing-diffusion of Si_3N_4 ceramic
下载PDF
导出
摘要 在采用TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB非晶复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的基础上,分析了复合中间层的设计思想,阐述了利用复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4的一般规律,及如何才能同时提高接头的强度和耐热性.研究了Si3N4陶瓷采用复合中间层钎焊-扩散连接的过程,并建立了连接过程的模型.结果表明,利用该模型可获得选择最佳连接工艺参数的方法. Based on the brazing-diffusion of Si3N4 ceramic by using TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB multi-interlayers,the multi-interlayers′ design process is analyzed,and the general rule of brazing-diffusion of Si3N4 ceramic is expounded.How to improve joint strength and heat resistance is also analyzed.A connecting model is built based on the study of brazing-diffusion of Si3N4 ceramic by using multi-interlayers.The results show that the optimal parameters can be obtained by the model.
出处 《江苏科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2013年第1期27-30,共4页 Journal of Jiangsu University of Science and Technology:Natural Science Edition
基金 国家自然科学基金资助项目(50875117) 江苏高校优势学科建设工程资助项目
关键词 氮化硅陶瓷 钎焊-扩散连接 复合中间层 连接模型 Si3N4 ceramics brazing-diffusion composite interlayer connecting model
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献32

  • 1邹家生,初雅杰,许志荣,陈铮.Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型[J].航空材料学报,2004,24(3):43-47. 被引量:1
  • 2黄小丽,林实,肖纪美,楚建新.金属的化学成份对金属/ZrO_2连接的影响[J].材料开发与应用,1996,11(3):2-5. 被引量:1
  • 3虞觉奇 易文质.二元合金状态图集[M].上海:上海科学技术出版社,1983..
  • 4程兰征 章燕豪.物理化学[M].上海:上海科学技术出版社,1987..
  • 5Li J Q, Zhu G M, Xiao P. J. Mater. Sci. Lett. , 2003, 22(10): 759-761.
  • 6Prakash P, Mohandas T, Raju P D. Scripta Mater. ,2005, 52(11) : 1169-1173.
  • 7Lee H L, Nam S W, Hahn B S, et al. J. Mater. Sci. , 1998, 33 (20) : 5007-5014.
  • 8Singh M. J. Mater. Sci. Lett. , 1998, 17(6): 459-461.
  • 9Zhang J, Zhou Y, Naka M. Trans. Nonferrous Met. China, 2005, 15 (4): 261-265.
  • 10GB/T6569-2006,精细陶瓷弯曲强度实验方法.

共引文献18

同被引文献5

引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部