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意法半导体(ST)新产品支持全新射频前端标准

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摘要 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM用CDMA／3G—LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端（RFFE）准。这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。

出处《电子设计工程》 2013年第8期19-19,共1页 Electronic Design Engineering

关键词射频前端工业标准意法半导体产品 MIPI联盟智能手机调谐电路匹配电路

分类号 TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]

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电子设计工程

2013年第8期

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